集成电路企业CEO看好这三大发展方向

按照恩智浦半导体的荷兰董事总经理MauriceGeraets的说法,近年来,随着联网汽车、智能汽车和自动驾驶汽车需求的发展,汽车半导体将迎来爆发性的增长:一方面,传感器的需求会增加;另一方面,随着厂商对ADAS和自动驾驶的追求,对芯片的运算能力也有了更高的要求;同时,实时传输大量的数据,这就需要安全、高带宽的连接性产品提供支持;再加上节能减排需求下,电动汽车的发展,要求更多高质量的电池管理和功率器件。  如此多的新需求推动,可以肯定的是,汽车半导体未来可期。  “以自动驾驶为例,在L1/L2级别的时候,每辆汽车的芯片需求预估是100到150美金;到L3阶段,这个数字就提高到600美金;等到L4/L5阶段,每辆车需求的芯片将会达到900到1200美金”,MauriceGeraets补充说。这也是为何那么多厂商都在投入到汽车半导体产业的原因。作为全球数一数二的汽车半导体供应商,恩智浦在这方面的布局也是非常丰富的。  MauriceGeraet在会上指出,恩智浦在雷达、停车、摄像头、视觉方面的激光雷达都有很大的竞争优势,通过整合,他们可以帮助打造竞争力的ADAS方案。在数据保护方面,依赖于之前在银行卡安全芯片方面积累,恩智浦将这些经验应用在汽车安全产品的的研发上,通过处理器和连接芯片,为汽车的安全保驾护航。现在恩智浦正在联合大众、通用、丰田和雷克萨斯等一些合作伙伴,共同推动安全V2X技术发展,为即将到来的联网汽车时代做好准备。



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